春風化雨一甲子，晶創台灣成第一
恭賀陽明交大李建平教授榮膺中研院院士暨推動「晶創臺灣計畫」交流茶會
陽明交大自1958年率先成立電子研究所以來，長期深耕半導體領域，早已在IC設計、製程、材料等領域培育出許多半導體菁英人才，引領台灣半導體產業於國際上占有一席之地。陽明交大電機工程學系擁有施敏、張俊彥、張懋中等知名大師之外，電子研究所的終身講座教授--李建平教授，今年也榮膺工程科學組中央研究院院士的最高學術榮譽。李教授自1987年加入交大以後，成立了全台第一的半導體研究實驗室，是國內半導體研究的濫觴及起源地，受過他指導的學生不計其數，早已桃李滿天下，李教授榮膺中研院院士，實至名歸。
為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，並讓臺灣半導體產業持續保有競爭優勢，行政院去(2023)年核定了「晶創臺灣方案」，規劃於未來10年投入3000億的預算，以半導體與生成式AI為核心，帶動各行各業創新應用，國科會也於今(2024)年成立了「晶創臺灣推動辦公室」，作為跨部會協作與產官學研的溝通平臺。為落實長期政策目標與四大布局策略，除了強化國內科技產業生態系之發展外，最重要的就是人才的培育，在半導體產業中，製程研發與積體電路設計的人才養成需要耗費大量時間，如何使欲投入半導體產業的莘莘學子快速跟上產業脈動，便是學校教育的重要使命。
陽明交大校長林奇宏表示：「陽明交大合校三年以來的重要目標是融合科技、醫療、人文，創造人類的新文明。」學校極其重視晶創臺灣之機會，此次陽明交大共有十件晶創臺灣計畫獲得通過，期許能藉此為臺灣培育半導體尖端人才，奠定技術領先的基礎。
陽明交大電機學院院長王蒞君表示：「因為陽明交大電機學院擁有完整的IC設計人才培育環境，在今年度國科會的晶創台灣專案計畫之中，單單在晶片設計與EDA相關的領域，就拿到了八個千萬級的計畫，為全台灣獲得最多晶創計畫的學校。」
陽明交大副校長李鎮宜，也是長期深耕半導體及IC設計的人才培育，他所成立的前瞻積體電路設計實驗室(IC Design Lab)，至今已有三十多年歷史，每年培育超過五百名學生，使得陽明交大成為半導體高階IC設計人才培育的重鎮。李副校長曾表示：「為了能夠快速連結上業界能力的人才需求，我們學校 IC 設計課程的課業負擔是非常重的，甚至比國外頂尖大學相關課程的負荷還要來得重。」因此，國內許多的企業夥伴們均傾力支持，提供業界最先進的產品設備，協助陽明交大共同打造客製化的高階運算平台及最先進的教學環境，只要解決了基礎設備問題，學生們在校的學習會更有效率，所培養出的高階設計人才，未來也會投入半導體產業，成為企業的菁英戰力。
由李鎮宜副校長領軍的「以高節能單光子三維度影像感測晶片為基礎的光達模組研製」計畫，研發當前自駕車最需要的感測系統；由陳巍仁教授率領的計畫「下世代小晶片互連與基於矽光子的3.2T共同封裝光學引擎之高速連結技術」，著重在研發矽光子的超高速傳輸電路；趙昌博教授所帶領的團隊，則是在研發「運用於無人機之高效能運算異質整合晶片」；黃俊達教授率領的計畫「針對大型語言模型優化之高效能邊緣運算加速器平台設計開發暨產業落地」，以及張添烜教授率領的計畫「針對大型語言模型具可成長性晶片運算系统之跨層級設計技術」，都是在研發目前急需的AI晶片；而柯明道副院長負責的「先進製程IC設計及驗證環境建置」，則是打造下世代IC設計教學環境的重要推手。在IC設計所需的EDA工具部分，由劉建男主任領軍的「支援異質整合與先進封裝技術的新興EDA解決方案」計畫，將協助解決先進封裝技術所遭遇到的種種設計問題；而余佩慈教授率領的計畫「相容量子運算的AI輔助反向微影技術」，可以協助解決製程越來越微小所帶來的微影技術難關。這些都是未來邁向更先進的製程所不可或缺的關鍵技術。另外，本校國際半導體學院和工程生物學院分別在先進半導體材料元件和生醫領域有兩個晶創計畫。本校總共有10個晶創計畫。
今天(8月6日)大家齊聚一堂，除了恭賀李建平教授榮膺中研院院士的殊榮之外，我們也要向全世界宣示，我們陽明交大在半導體領域絕對是全球的翹楚，我們有最深厚的基礎，也有第一流的人才，未來一定可以繼往開來，協助國內半導體產業晶創台灣，立足全世界!!
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