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院級研究群

次世代智慧毫米波無線通訊系統與晶片研究群 Next Generation Smart Millimeter Wave Mobile Communication System and Chip Research Group

參與教師:周世傑、黃家齊、郭建男、陳紹基、劉志尉、許騰尹
參與系所:電子系、電機系、資工系
研究方向及特色
 
 本研究群針對新世代5G行動通訊5G+ (202X年),從創新的毫米波(mmW)行動通訊蜂巢式系統架構著手發展未來可能之關鍵模組。期望在提高資料傳輸速率(總量10Gbps以上)之同時,亦提出可實現之傳收機架構與創新技術。其中幾個可行的創新系統技術中包含了在分時雙工(TDD)蜂巢式行動通訊系統中利用巨量天線(massive antenna)增進系統效能與容量所提出之徑分多重接取(MDMA)的創新前端電路設計;採用新波形(new waveform)降低正交分頻多工傳輸(OFDM)的旁瓣及帶外輻射溢出之硬體設計及性能評估;結合全雙工(Full-duplex, FD)之射頻/類比前端及基頻干擾消除技術及新型FFT模組;提出創新之源編碼(source coding)降低峰值功率比(PAPR)等技術大幅增進能量與頻譜的使用率。因此,我們將基於毫米波頻段行動通訊蜂巢式系統,針對上述所提之關鍵技術合作共同開發具可接受複雜度且保有高性之能演算法與實作硬體

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  • 次世代智慧毫米波無線通訊系統與晶片研究群介紹
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