隨著5G、電動車等新興技術與應用之快速發展，功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽 (SiC) 和氮化鎵(GaN) 的發展潛力，環球晶圓公司於2020年7月27日與國立陽明交通大學正式簽訂合約，共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋~8吋碳化矽 (SiC) 和氮化鎵(GaN)，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。

國立陽明交通大學引領台灣半導體研究之先，例如台灣第一片矽晶圓是在交大實驗室完成的。在本研究中心，陽明交大團隊將整合跨尺度學理研究特色，並結合環球晶圓生產製程相關獨特技術，整合理論與實務共同開發創新之高產能相關化合物半導體晶圓試量產技術，以製造大尺寸、高品質、低缺陷晶圓為目標。總體而言主要研究議題包含：SiC 晶體成長技術、薄膜分析及量測技術及化合物半導體積體電路設計。