Page 30 - 陽明交大電機學院院刊 2025.02
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的態度是追求一個事實一個真理,不只是                                  運算系统之跨層級設計技術」,都是在研發
           求學獲得學位到大公司賺錢。現今常聽到                                  目前急需的 AI 晶片;而柯明道副院長負責

           一些學術倫理事件或抄襲等等,已失去原                                  的「先進製程 IC 設計及驗證環境建置」,

           來想做研究的意義。如果只為將來賺大錢                                  則是打造下世代IC設計教學環境的重要推
           或達成某種偉大的榮譽而求學,這個過程                                  手。在 IC 設計所需的 EDA 工具部分,由

           會覺得痛苦,我們必須學會喜愛現在所做                                  劉建男教授領軍的「支援異質整合與先進
           的東西,將來才有機會賺大錢,才有可能功                                 封裝技術的新興 EDA 解決方案」計畫,將

           成名就。                                                協助解決先進封裝技術所遭遇到的種種設
                                                               計問題;而余沛慈教授率領的計畫「相容量
                陽明交大電機學院共拿到八個晶創計
                                                               子運算的 AI 輔助反向微影技術」,可以協
           畫,此交流茶會也邀請各團隊分享計畫內
                                                               助解決製程越來越微小所帶來的微影技術
           涵及預期效益,包括由李鎮宜副校長領軍
                                                               難關。這些都是未來邁向更先進的製程所
           的「以高節能單光子三維度影像感測晶片
                                                               不可或缺的關鍵技術。另外,本校國際半導
           為基礎的光達模組研製」計畫,研發當前自
                                                               體學院和工程生物學院分別在先進半導體
           駕車最需要的感測系統;由陳巍仁教授率
                                                               材料元件和生醫領域有兩個晶創計畫。本
           領的計畫「下世代小晶片互連與基於矽光
                                                               校總共有十個晶創計畫。
           子的 3.2T 共同封裝光學引擎之高速連結技

           術」,著重在研發矽光子的超高速傳輸電路;         我們除了恭賀李建平教授榮膺中研院
           趙昌博教授所帶領的團隊,則是在研發「運                                 院士的殊榮之外,也要向全世界宣示,我

           用於無人機之高效能運算異質整合晶片」;                                 們陽明交大在半導體領域絕對是全球的翹

           黃俊達教授率領的計畫「針對大型語言模                                  楚,我們有最深厚的基礎,也有第一流的
           型優化之高效能邊緣運算加速器平台設計                                  人才,未來一定可以繼往開來,協助國內

           開發暨產業落地」,以及張添烜教授率領的                                 半導體產業晶創台灣,立足全世界!

           計畫「針對大型語言模型具可成長性晶片





























                 林奇宏校長致贈賀禮(左至右林奇宏校長、李建平院士、王蒞君院長)    2024.8.6


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