Page 9 - 陽明交大電機學院院刊 2025.02

吳添立博士於 2016 年獲得比利時魯汶
大學(KU Leuven)電子工程學系博士，曾於
2011-2017 年間於知名前瞻半導體技術研

發機構比利時微電子研究中心 imec 擔任研
究科學家及博士研究員及於2016年間至美

國 IBM 擔任訪問學者，目前任職於國立陽
明交通大學電機學院電子研究所及電機工
程學系任教。

化合物半導體例如氮化鎵(GaN)/碳化

矽(SiC)/氧化鎵(GaO)具有優秀的材料特性，
有助於節省能源耗損及提高操作頻率，因
此非常適合應用於快速充電、AI 伺服器電

源供應、電動車及高頻資料傳輸中。另外，
鐵電半導體技術也非常適合應用於低功耗 Materials) 、 化 合 物 半 導 體 元 件 與 電 路

記憶體及類神經網路中的應用。然而以上 (Compound Semiconductor Devices &
新興的半導體技術均面臨不穩定性的議題， Circuits)、精簡模型(Compact Modeling)） 的
導致在商品化及量產過程中仍遇到相當大 技術委員，是台灣唯一同時受邀參與此三

的挑戰。此外，新穎的半導體材料元件因缺 項委員會者。吳添立博士亦榮幸獲得聯發
凡完整的物理模型，導致傳統利用物理模 科技青年講座教授 (2017)、科技部 MOST

型為導向的元件設計相當的耗時及效率低 Young Scholar Fellowship（2018）、台灣半
落。為克服以上挑戰，吳添立博士的研究專 導體產業協會(TSIA)半導體獎 (2021)、台

注於 1) 高頻高功率化合物半導體例如氮 灣電子材料與元件協會傑出青年獎(2022) 、
化鎵/碳化矽/氧化鎵電子元件及電路、2)前 中國電機工程學會優秀青年電機工程師獎

瞻鐵電記憶體技術、3)半導體元件可靠度 (2023)及國科會吳大猷先生紀念獎 (2023)
評估分析及 4)人工智慧(AI)於半導體元件 等殊榮。
設計及可靠度評估，為台灣唯一團隊同時 除此之外，吳添立博士也積極參與國

專注於以上研究領域，迄今發表及合著超 際交流與合作，與比利時 imec、德國
過 150 篇以上國際期刊及研討會論文及已 Fraunhofer、Ferdinand-Braun-Institut (FBH)

超過 10 個台美專利申請中，發表於 Nature 及 Leibniz-Institut für Kristallzüchtung (IKZ)、
Reviews Electrical Engineering, IEEE Trans. 美 國 UC Berkeley 、 新 加 坡 A*STAR/
on Industrial Electronics、IEEE Trans. on Institute of Microelectronics (IME) 及印度
Power Electronics 、IEEE Electron Device IIT Delhi/IIT Kanpur 等進行共同研究，至今

Letters、IEEE Trans. on Electron Devices 及 共有超過 30 位學生進行雙向交流與實習，

IEDM / VLSI Symp./ ISPSD 等頂尖期刊和 深化雙方鏈結，共同推動前瞻半導體技術
研討會，總引用次數超過千次。吳添立博士 的發展，創造雙贏局面。藉由與國際團隊及
目前亦擔任工業技術研究院電光系統所特 學生的互動，不僅能夠不斷注入研究上的

聘研究員、台灣靜電放電防護工程學會理 新想法，更能在跨領域合作與多元文化環
事、Scientific Reports 編輯、IEEE EDS 三 境中，持續開拓研究的新視野，並提升台灣

大 技 術 委 員 會 （ 電 子 材 料 (Electronic 於國際上的能見度及競爭力。
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