Page 10 - 陽明交大電機學院院刊 2025.02
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李宗恩博士於 2014 年取得國立交通大學
電子工程學士學位，2018 年及 2021 年分
別於日本東京大學取得電機工程碩士與博
士學位，同時獲選為日本學術振興會博士
特別研究員 DC2。2021 至 2024 年間，於
台灣積體電路製造公司（台積電）企業研究
部擔任主任工程師。2024 年 8 月加入國立
陽明交通大學半導體工程學系擔任助理教
授並獲頒台積電青年學者講座，同時合聘
於產學創新研究學院前瞻半導體研究所。
目前為 IEEE Electron Device Society 的會
員和 SSDM 2025 的評審委員。
李博士曾發表超過30篇國際研討會和
學術論文，獲頒 4 項美國專利，並榮獲 2023
台積電 CR 專利獎、2022 IEDM 重點論文、
2021 東京大學優秀博士論文賞、2020 JSAP 譽。李博士的研究興趣涵蓋先進 CMOS 元
Young Scientist Award 及 2020 IEEE EDS 件（包含二維材料與氧化物半導體）、鐵電
Japan Joint Chapter Student Award 等多項榮 元件與低溫 CMOS 技術。
粘儆夫博士為國立交通大學(現國立
陽明交通大學)電機工程學系系友，入學
屆數為電信工程學系和電控工程學系合併
之第二屆。2014 年取得為國立交通大學電
機工程學系學士學位，並於 2017 年取得
國立台灣大學電機工程學研究所博士學
位。自 2017 年起至中央研究院資訊科學
研究所與資訊科技創新研究中心任博士後
研究員，後於 2022 年至長庚大學資訊工
程學系任助理教授，並於 2024 年 8 月起 要研究方向為相關領域之系統和架構層級
至陽明交通大學電機工程學系擔任助理教 之電路設計和軟硬體系統開發，研究興趣
授。 涵括記憶體內運算架構、人工智慧與特定
粘博士曾師從電力電子與計算機架構 應用硬體加速器、電力電子控制暨電路設
計與系統建模、以及為硬體系統開發電腦
領域之研究學者從事相關研究，目前主
輔助工具。
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